7.7. 보수 부품 항목
7.7. 보수 부품 항목
각 부품들의 특성을 설명합니다.
보수부품 A
통상의 운전을 유지하기 위해서는 위 부품A-2, 부품A-3은 최소한의 필요한 부품이며 1 set이상을 준비하여 주십시오.
표 7-4 보수 부품 점검 A
종류 | 내용 | 비고 (참조) |
보수 부품 A-1 | 표준 부속 예비 부품 |
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보수 부품 A-2 | 중요 백업 부품 |
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보수 부품 A-3 | 정기 교환 부품 |
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표 7-5 보수 부품 A-1 (표준 부속 예비 부품)
No. | 품명 | 형식 | Maker | 수량(EA) | 비고 |
1 | Fuse (F1,F2) | GP50 | Daito | 2 | 250V, 5A |
2 | Fuse (F3,F4) | GP100 | Daito | 2 | 250V, 10A |
3 | Fuse (F5,F6) | GP50 | Daito | 2 | 250V, 5A |
4 | Fuse (서보AMP) | GP20 | Daito | 2 | 250V, 2A |
표 7-6 보수 부품 A-2 (중요 백업부품)
No. | 품 명 | 형 식 | Maker | 수량(EA) | 비고 |
1 | 서보앰프 | 중형/소형 | 현대중공업(주) | 1 |
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2 | 복합 전원 장치 | HDI-200 | 현대중공업(주) | 1 | SMPS |
3 | 티치펜던트 | TP510 | 현대중공업(주) | 1 |
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4 | 전장모듈 | PDM30/PDM15 | 현대중공업(주) | 1 |
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5 | 기판 | BD501 | 현대중공업(주) | 1 | 백플레인 보드 |
BD510 | 현대중공업(주) | 1 | 메인보드 | ||
BD542 | 현대중공업(주) | 2 | 서보보드 | ||
BD530/531 | 현대중공업(주) | 1 | 시스템보드 |
표 7-7 보수 부품 A-3 (정기 교환 부품)
No. | 품명 | 형식 | Maker | 수량(EA) | 비고 |
1 | 전지 (3.6V AA Size) | ER6C | Hitachi Maxwell(JAPAN) | 1 | 2년 주기 교환 |
보수부품 B
표 7-8 보수 부품 점검 B
종류 | 내용 | 비고 (참조) |
보수 부품 B-1 | 현대중공업(주)에서 구입해야 할 부품 |
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보수 부품 B-2 | Maker에게서 직접 구입 가능한 부품 |
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표 7-9 보수 부품 B-1 (현대중공업(주)에서 구입해야 할 부품)
No. | 품명 | 형식 | Maker | 수량(EA) | 비고 |
1 | 와이어 하네스 | CMC1 | 현대중공업(주) | 1 | 제어기 ⇔ 로보트 본체 |
CMC2 | 현대중공업(주) | 1 | |||
CEC1 | 현대중공업(주) | 1 |
표 7-10 보수 부품 B-2 (Maker에게서 직접 구입 가능한 부품)
No. | 품명 | 형식 | Maker | 수량(EA) | 비고 |
1 | 배선용 차단기(NFB) | - | - | 1 |
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2 | 전자 접촉기(MC1, MC2) | - | - | 2 |
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3 | Circuit Protector(CP1) | - | - | 1 |
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보존 온도 0℃ ~ +45℃ |
장기간의 보존과 고신뢰성 유지를 위해서, 25±10℃를 유지하도록하고 급격한 온도 변화(±10℃/시간)를 피해 주십시오.
보존 습도 20% ~ 80% |
장기간의 보존과 고신뢰성을 위해 45%~65%를 유지하도록 하고, 특히 결로상태가 안되도록 각별히 주의 하십시오.
정전 방지 |
극단(極端)이 건조한 상태로 보존되면 정전기가 쉽게 대전(帶電)되기 쉬워지며, 이때 대전(帶電)된 정전기가 방전될 때 반도체가 파괴되기 쉽습니다. 그러므로 기판을 별도 보관시에는 대전방지 포장지를 사용하여 주시기 바랍니다.
기타 사항 |
유독 가스가 없는 곳, 먼지가 없는 곳, 하중이 미치지 않게 보관하시기 바랍니다.