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2.8.2. 판넬 두께 등록

2.8.2. 판넬 두께 등록

 

서보건 개방 위치 기록은 미리 지정해 둔 판넬 두께를 이용하여 이동전극의 위치를 계산하므로 판넬 두께를 등록하여야 합니다.

 

[F2]: 시스템』 → 『4: 응용 파라미터』 → 『1: 스폿용접』 → 『4: 용접데이터(조건, 시퀸스)』→ 『2: 용접 조건』 메뉴에 판넬두께를 등록하는 항목이 있으며 판넬의 두께를 알고 있다면 수치를 수동으로 입력합니다.

 

아래는 판넬두께를 모를 때 자동으로 판넬두께를 등록하는 방법에 대한 설명입니다. 용접조건 메뉴에 판넬두께 항목의 설정 값이 반드시 0이어야 합니다.

 

(1)  용접조건 번호를 선택하고, “[GUN] LED”가 점등되어 있는 상태에서 수동 가압한 후 [기록]키를 누르면 다음의 메시지가 표시됩니다.

 

 

(2)  [Yes]를 선택하여 판넬두께를 등록합니다. 해당 용접조건 메뉴에 진입하면 변경된 판넬두께를 확인할 수 있습니다.