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2.8.3. 티칭방법

2.8.3. 티칭방법

 

(1)  판넬두께가 등록된 상태에서는 이동전극을 개방한 채 고정전극만 판넬에 접촉한 상태로 교시를 진행합니다.

 

1st                    2nd            3rd            4th

판넬두께 등록    è            서보건 개방 교시

판넬 두께가 동일한 작업의 작업방식

 

(2)  용접할 판넬 두께가 여러 종류인 경우에는 여러 개의 판넬 두께를 각각의 용접조건에 등록한 후, 판넬 두께에 맞는 용접조건을 선택하여 교시합니다.

 

 

(3)  하기와 같이 용접조건만 변경하면서 이동전극을 개방한 채 고정전극만 판넬에 접촉한 상태로 교시를 진행합니다.