2.4. Step 2. 응용 설정
2.4. Step 2. 응용 설정
기본 설정이 완료되면 응용 설정이 가능합니다. 응용 설정은 ‘가압력-전류 테이블 튜닝’ 후에 설정이 가능한 항목으로, 건 서치의 기준 위치를 정하고, 가압 시 서보건 암의 휨량을 추정하고, 정확한 판넬 두께 측정하기 위한 보정 절차로 이루어져 있습니다.
응용 설정은 아래 그림과 같이 3가지 항목으로 구성되어 있습니다.
(1) 건 서치
- 팁의 마모량 측정을 위해 기준이 되는 위치를 설정하고, 마모량 체크를 1회 합니다.
- 수동 설정을 위해서는 ‘건서치’ 챕터를 참고하십시오.
(2) 건 암 휨량 보정
- 건 암 휨량 보정은 서보건 가압 시 건 암이 휘는 정도를 보정하기 위해 설정이 필요합니다. 가압력-전류 테이블에 설정된 가압력에 따른 휨량을 설정합니다.
- 수동 설정을 위해서는 위 그림의 수동설정 버튼을 누르거나, 『[F2]: 시스템』 → 『4: 응용 파라미터』 → 『1: 스폿용접』 → 『3: 용접건 파라미터』에서 설정하고자 하는 건 번호 선택 후 『[F6]: 응용 조건』을 눌러 진입합니다.
(3) 판넬 두께 측정 보정
- 판넬 두께 측정 보정은 ThickCheck 명령어로 측정된 판넬의 두께 정밀도를 향상 시키기 위한 설정입니다.
- 수동 설정을 위해서는 위 그림의 수동설정 버튼을 누르거나, 『[F2]: 시스템』 → 『4: 응용 파라미터』 → 『1: 스폿용접』 → 『3: 용접건 파라미터』에서 설정하고자 하는 건 번호 선택 후 『[F6]: 응용 조건』을 눌러 진입합니다.
응용 설정 중‘건서치’ 설정은 필수 설정으로 ‘건서치’설정이 되어 있지 않으면 스폿 용접 관련된 명령어 실행 및 교시가 불가합니다.(예, SPOT GN=1,…)
반면, ‘건 암 휨량 보정’과 ‘판넬 두께 측정 보정’은 스폿 용접 관련 명령어 실행 및 교시와는 무관하지만 정확한 동작 및 판넬 두께 측정을 위해 필요한 설정입니다.
응용 설정은 자동 설정과 수동 설정으로 진행할 수 있습니다.
(1) 자동설정
- 서보건이 자동으로 움직여 ‘건서치’, ‘건 암 휨량 보정’ 과 ‘판넬 두께 측정 보정’을 실행합니다. 응용 설정의 전 항목이 자동으로 설정 가능합니다.
(2) 수동설정
- 사용자가 직접 ‘건서치’를 수행하고, ‘건 암 휨량 보정’과 ‘판넬 두께 측정 보정’ 값을 기입합니다.