4.7. 서보건 용접 시 판넬두께 이상 검출

4.7. 서보건 용접 시 판넬두께 이상 검출

 

서보건 용접 시 판넬 두께를 계측하여 부품의 이상과 소재의 장착 누락을 검지하는 기능으로 아래와 같이 “ThickCheck”명령문을 추가하여 간단하게 수행할 수 있습니다. 판넬 두께의 이상 여부는 계측된 값이 정상 범위 내에 있는지로 판단합니다.

 

 

n MEA

서보건을 가압하여 계측된 판넬 두께를 보관할 변수를 지정합니다.

 

n REF

정상 판넬 두께를 지정합니다.

 

n TOL

허용 편차를 지정합니다.

 

n 분기행(옵션)

판넬 이상 검지 시 처리 방식을 지정합니다. 분기행이 기록되지 않으면 “E1493 측정된 판넬 두께가 정상범위를 벗어남”을 발생하여 로봇이 정지되며 “판넬 두께 이상”에 설정된 출력신호를 ON 합니다. 분기행이 기록되어 있으면 “W0152 측정된 판넬 두께가 정상범위를 벗어남”을 발생하고 분기행으로 점프하여 로봇은 계속 동작합니다. 이 경우는 “판넬 두께 이상”에 설정된 출력신호를 200ms만 ON 합니다.

 

주의) 판넬의 정확한 측정을 위해서는 아래의 내용이 선수되어야 합니다.

             i.    건 서치(이동전극,고정전극 마모량의 정밀한 관리)

           ii.    건 암 휨량 설정(가압력별 건 암 휨량 설정)

          iii.    판넬 두께 설정(가압력별 판넬 두께 설정)