4.2.1. SPOT 명령문

4.2.1. SPOT 명령문

 

스폿용접이 완료되지 않은 상태에서 정지되었다가 재기동하는 경우에는 스폿용접 스텝을 다시 실행합니다.

 

[기록]키에 의한 스텝 기록시 [GUN] LED가 점등되었다면 MOVE 명령문과 함께 SPOT 명령문이 기록됩니다. (원터치 기록 방식)

 

용접 스텝을 기록할 때 조그 동작으로 고정전극을 판넬에 접촉시킨 후 수동가압 동작으로 판넬을 가압한 상태에서 원터치 기록 방식으로SPOT 명령문을 기록하면 판넬 두께가 설정됩니다. 판넬 두께가 설정된 후에는 조그 동작으로 고정전극을 판넬에 접촉시킨 후 수동가압 동작 없이 원터치 기록 방식으로 SPOT 명령문을 기록하면 판넬 두께와 마모량을 보정한 위치를 자동으로 고려하여 기록됩니다.

 

건타입이 서보건인 경우 [위치수정]시SPOT 명령문이 존재하면 자동으로 전극의 마모량을 보정한 위치로 수정됩니다.

 

 

항목	내용
건번호	용접건 번호를 지정
조건번호	용접 조건을 지정
시퀀스 번호	용접 시퀀스를 지정
멀티건 번호	멀티건으로 동시 용접을 수행 시, 멀티건 번호를 지정
멀티건 조건번호	멀티건으로 동시 용접을 수행 시, 건에 따라 용접 조건을 달리할 때 지정. 지정되지 않으면 기본건의 용접조건이 적용
멀티건 시퀀스번호	멀티건으로 동시 용접을 수행 시, 건에 따라 용접시퀀스를 달리할 때 지정. 지정되지 않으면 기본건의 용접시퀀스가 적용

사용 예)

서보건 5,6을 동시에,용접조건은 각각 7,8, 용접시퀀스는 각각 9, 10으로 스폿용접하는 경우

=> SPOT GN=5,CN=7,SQ=9,MG=6,MC=8,MS=10